来源：格隆汇

劲拓股份(300400.SZ)：研制的半导体封装炉可应用在多层堆叠的回流焊接工艺段
（图片来源网络，侵删）

格隆汇11月20日丨劲拓股份(300400.SZ)在投资者互动平台表示，公司半导体专用设备可应用于芯片的先进封装制造等环节的热处理，其中，公司研制的半导体封装炉可应用在多层堆叠的回流焊接工艺段。